中电二公司承建北京和崎集成电路传输设备产业化项目推进，预计2027年投产

中电二公司承建的北京和崎集成电路传输设备产业化项目（1#生产及测试厂房等9项）已进入二次结构、洁净厂房机电安装冲刺阶段，项目占地约28亩、规划总建筑面积超3.5万平方米，预计2027年正式投产运营。1#生产及测试厂房总建筑面积31176.44平方米，2#配套综合楼4230.77平方米，地下室混凝土施工采用跳仓法工艺防控温度裂缝。