SEMI发布《300mm晶圆厂展望报告》：预测全球300mm晶圆厂设备支出2029年达2270亿美元

SEMI于2026年10月13日在SEMICON West上发布《300mm晶圆厂展望报告》，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元，同比增长31%，并保持两位数增长至2029年达到2270亿美元。