源杰科技：光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展符合预期

源杰科技（688498.SH）10月15日公告，其投资约12.51亿元建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目整体进展符合预期。项目主要为新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施，目前土建工程、部分洁净室及配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。公司提示项目建设及达产进度存在不确定性。