源杰科技12.51亿元二期项目土建及部分洁净室完工，首批设备近期进厂调试

源杰科技（688498）10月16日公告，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目取得阶段性进展，总投资约12.51亿元，土建、部分洁净室及配套设施已完工，首批生产设备预计近期进厂调试，计划2026年底至2027年初逐步形成产能。公司同时推进"50G光芯片产业化建设项目"（总投资上调至7.57亿元）及约42.68亿元的西安西咸半导体科技产业园项目。