源杰科技披露光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展（公告编号：2026-056）

源杰科技公告，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目土建工程、部分洁净室及配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。该项目投资总额约12.51亿元人民币，经2026年2月9日董事会及2026年3月2日临时股东会审议通过，公司同时提示项目实施进度及达产效果存在不确定性。