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快讯
盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶，总投资98亿元
原文摘要
2026年11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区举行。该项目为2026年江苏省重大项目，总投资98亿元，今年5月奠基以来五个月完成约16万平方米建筑施工，项目建设由土建阶段转入净化间装修阶段，后续将推进净化间装修及建设，确保如期建成投产。
为何关注
洁净工程相关读者可从中了解该项目总投资98亿元、约16万平方米厂房规模，以及项目已转入净化间装修阶段的进展节点。