盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）封顶，总投资98亿元

11月6日，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）在江阴高新区封顶，总投资98亿元、占地150亩，列入2026年江苏省重大项目，将新增晶圆级先进封装等产品的规模生产能力，进入洁净车间、机电安装等后续施工阶段。项目从今年1月备案、3月土地摘牌、5月开工到11月封顶，服务于数据中心、5G通信、AI算力等领域的先进封装需求。