先进封装扩产潮：中国大陆厂商投资总额超400亿元，还差哪些？

AI算力和高端存储需求带动先进封装大规模扩产，含长电科技、通富微电、华天科技等中国大陆厂商在内，全行业投资总额已超400亿元，方向集中在2.5D/3D封装、Chiplet和HBM。