盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶，转入净化间装修阶段

2026年11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区举行。该项目为2026年江苏省重大项目，主厂房封顶标志建设由土建阶段转入净化间装修阶段，为扩充先进封装产能奠定基础。