先进封装扩产潮：全行业投资超400亿元，产能落地仍受设备、材料、人才和认证制约

AI算力和高端存储需求带动国内外先进封装大规模扩产，长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等全行业投资总额已超400亿元，方向集中在2.5D/3D封装、Chiplet和HBM。