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光迅科技高端光电子及硅光芯片一期项目在武汉开工
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2026年11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）在武汉东湖综合保税区开工。据武汉市官方渠道报道，该项目规划产品包括800G到12.8T高速光模块/光引擎等，计划2027年底完成竣工验收，达产后年产高速光模块超1000万只。项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心及其他附属设施。目前项目处于开工阶段，后续建设进展尚待进一步报道。
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最新进展11月2日 00:00
光迅科技高端光电子及硅光芯片产业化项目一期11月1日在武汉东湖综合保税区开工。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月2日
- wuhan.gov.cn精选光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）在武汉开工
光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）11月1日在武汉东湖综合保税区开工，规划产品包括800G到12.8T高速光模块/光引擎等，计划2027年底完成竣工验收，达产后年产高速光模块超1000万只。项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心及其他附属设施。