先进封装扩产潮:全行业投资超400亿元,产能落地仍受设备、材料、人才和认证制约
AI算力和高端存储需求带动国内外先进封装大规模扩产,长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等全行业投资总额已超400亿元,方向集中在2.5D/3D封装、Chiplet和HBM。
原文发布 ·
AI算力和高端存储需求带动国内外先进封装大规模扩产,长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等全行业投资总额已超400亿元,方向集中在2.5D/3D封装、Chiplet和HBM。
原文发布 ·
无菌原料药生产正从依赖人员操作的开放洁净室转向全封闭处理系统,长效混悬剂、高细胞毒性等不可过滤、不耐热分子的注射剂需求推动了这一转变。全球无菌注射剂市场2025年估计约6320亿美元,预计2032年超过1万亿美元,年复合增长率约7.9%。2022年全面修订并于2023年8月强制实施的EU GMP Annex 1以污染控制策略为核心,对无菌原料药生产提出全生命周期风险管理要求。
原文发布 ·
ISPE 博客文章指出,制药企业在产能、设施扩建和先进技术等方面大规模投资资本,但行业面临日益显现的执行能力缺口——拥有足够资源不等于拥有交付复杂项目的经验能力。文章强调供应商选择不能只看技术合规和价格,还应关注各专业之间的接口风险,并提及半导体行业的经验借鉴。
原文发布 ·
IndexBox发布全球制药快速微生物检测市场报告,以2026年为基准年预测至2035年,基准情景下2026—2035年复合年增长率为8.2%,2035年市场指数约220(2025年=100)。增长动力包括生物制药产能扩张、监管对无菌保障要求的提高以及快速方法对传统培养法的替代。无菌检测为最大应用细分(估计份额30%),北美以估计份额36%领跑,亚太为增长最快区域。
原文发布 ·