SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）11月4日发布硅片行业季度分析报告，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，从2025年同期的3313百万平方英寸增至3756百万平方英寸，环比2026年第二季度的3573百万平方英寸增长5.1%。