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SEMI报告：2026年Q3全球硅晶圆出货量同比增13.4%
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SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）于2026年11月4日发布硅片行业季度分析报告。报告显示，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，从2025年同期的3313百万平方英寸增至3756百万平方英寸；环比方面，较2026年第二季度的3573百万平方英寸增长5.1%。目前该事件为SEMI官方产业数据发布，尚未有后续报道补充其他信息。
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最新进展11月5日 08:00
SEMI SMG发布Q3硅晶圆出货数据：同比增长13.4%，环比增长5.1%。报道时间线
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11月5日
- SEMI · 官方产业数据SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%
SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）11月4日发布硅片行业季度分析报告，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，从2025年同期的3313百万平方英寸增至3756百万平方英寸，环比2026年第二季度的3573百万平方英寸增长5.1%。
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