SEMI报告:2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%
SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)11月4日发布硅片行业季度分析报告,2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%,从2025年同期的3313百万平方英寸增至3756百万平方英寸,环比2026年第二季度的3573百万平方英寸增长5.1%。
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SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)11月4日发布硅片行业季度分析报告,2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%,从2025年同期的3313百万平方英寸增至3756百万平方英寸,环比2026年第二季度的3573百万平方英寸增长5.1%。
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SEMI于2026年10月13日在SEMICON West上发布《300mm晶圆厂展望报告》,预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元,同比增长31%,并保持两位数增长至2029年达到2270亿美元。
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中电二公司近期接连中标多个领域重点项目设计,包括华威电池泰国新工厂(总建筑面积9.2万㎡)、江门新会银泽光伏电池片生产厂房(约31万㎡)、滕州新能源产业集群基地(约18万㎡)等项目。
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阿斯利康位于Rockville的105,000平方英尺三层全电气化生物制造设施获得2026 ISPE FOYA社会影响奖(未满足医疗需求类别),该设施用于商业化规模自体T细胞疗法生产及晚期肿瘤临床试验。
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